+886-2-26824939

Neueste Produkte

  • Epoxidharz-Vergussmasse mit hoher Wärmeleitfähigkeit – 1,5 W/m·K, UL94 V-0|E533/H533
  • Stressarmer Epoxidverguss für-empfindliche Elektronikanwendungen|E-768 / H-768
  • Flammhemmende Silikon-Vergussmasse gemäß UL 94V-0|Hersteller aus Taiwan
  • E759 / H759 Halb-Epoxidharz: Struktureller-Schutz mit kontrollierter Spannungsentlastung
  • Hochspannungs-RTV-Silikondichtmittel für vibrationskritische elektronische Baugruppen (SFR-3101).
  • Flammhemmende-RTV-Silikon-Vergussmasse für vibrationsanfällige Elektronikgeräte|SFY-161-Taiwan

Kontaktieren Sie uns

Elektronik-Kühlmittel video

Elektronik-Kühlmittel

SFY-368 Thermal Putty – Hoch-Leistungslücken-füllendes thermisches Schnittstellenmaterial (TIM) mit 3,5 W/m·K Wärmeleitfähigkeit, niedriger thermischer Impedanz und breitem Betriebstemperaturbereich (-50 bis 200 Grad). Ideal für 5G-, EV- und industrielle Automatisierungsanwendungen. Korrosionsfrei, RoHS-konform und mit automatischer Dosierung kompatibel für die Präzisionsfertigung.

Beschreibung

Fong Yong Chemical Co., Ltd. ist einer der führenden Hersteller und Lieferanten von Elektronikkühlmitteln in Taiwan. Willkommen beim Großhandel mit massgeschneiderten Elektronik-Kühlmitteln zu günstigen Preisen aus unserer Fabrik. Wenn Sie Fragen zu einem Angebot oder einem kostenlosen Muster haben, senden Sie uns bitte eine E-Mail.

 

Fortschrittliche Thermal Putty SFY-368 Elektronik-Kühllösung von Fong Yong

 

Einführung

Ein effektives Wärmemanagement ist für die Gewährleistung der Stabilität und Langlebigkeit von Hochleistungselektronik unerlässlich. In Anwendungen wie 5G-Kommunikationssystemen, Elektrofahrzeugen (EV) und industrieller Automatisierung verbessert eine ordnungsgemäße Wärmeableitung die Gerätezuverlässigkeit und die Betriebseffizienz.

SFY-368 Thermal Putty von Fong Yong ist als fortschrittliches lückenfüllendes thermisches Schnittstellenmaterial (TIM) konzipiert und bietet eine Wärmeleitfähigkeit von 3,5 W/m·K mit ausgezeichneter dielektrischer Festigkeit und Langzeitstabilität. Durch seine nicht korrosive Zusammensetzung und hohe Kompressibilität eignet es sich für verschiedene Industrieumgebungen.

Hauptmerkmale und Vorteile von SFY-368

🔹 Hohe Wärmeleitfähigkeit (3,5 W/m·K) – Ermöglicht eine effiziente Wärmeübertragung und reduziert den Wärmewiderstand.

🔹 Breiter Betriebstemperaturbereich (-50 Grad bis 200 Grad) – Geeignet für extreme Umgebungen.

🔹 Geringe thermische Impedanz – Gewährleistet eine gleichmäßige Abdeckung und eine stabile Langzeitleistung.

🔹 Nicht-korrosiv und RoHS 2.0-konform – Umweltfreundlich und sicher für Halbleiteranwendungen.

🔹 Erweiterte Kompressibilität – Passt sich unebenen Oberflächen an und füllt Mikro- und Makrolücken.

🔹 Automatisierte Dosierkompatibilität – Optimiert für präzise Fertigungsprozesse.

Industrieanwendungen: Optimierung der Wärmeableitung in allen Sektoren

1. 5G-Kommunikationssysteme:

Leistungsverstärker (PA) und HF-Module – Reduzierung von Temperaturschwankungen für eine stabile Signalübertragung.

Rechenzentren und Netzwerkserver – Verhinderung von Überhitzung bei kontinuierlichem Hochfrequenzbetrieb.

Antennensysteme – Aufrechterhaltung der Spitzenleistung in der drahtlosen Infrastruktur.

2. Elektrofahrzeuge (EV) und Batteriemodule

Batteriemanagementsysteme (BMS) – Stabilisierung thermischer Lasten für eine lange Batterielebensdauer.

IGBT- und MOSFET-Kühlung – Verbesserung der Leistungsmoduleffizienz in Hochspannungsumgebungen.

Integrierte Ladegeräte und Wechselrichter – Verhindern einen Wärmestau, um die Energieumwandlung zu optimieren.

3. Industrielle Automatisierung und Leistungselektronik

Programmierbare Logiksteuerungen (SPS) und KI-Verarbeitungseinheiten – Gewährleistung der Temperaturregelung in Echtzeitsystemen.

Hochleistungsmotorantriebe und Frequenzumrichter – Reduzierung der thermischen Belastung im Dauerbetrieb.

Industrielle Computersysteme – Aufrechterhaltung der Prozessoreffizienz in der KI{0}}gesteuerten Fertigung.

Wettbewerbsvergleich: Wie SFY-368 im Vergleich zu anderen TIMs abschneidet

Besonderheit

SFY-368 Thermokitt

Wärmeleitpaste

Wärmeleitpads

Wärmeleitfähigkeit

3.5 W/m·K

1.5 – 5.0 W/m·K

1.0 – 3.5 W/m·K

Anwendungsflexibilität

Hoch – Passt sich Lücken und unregelmäßigen Oberflächen an

Mäßig – Erfordert manuelle Präzision

Niedrig – Feste Dicke

Lange-Langfristige Haltbarkeit

Stabil – Kein Austrocknen oder Abbau

Mäßig – Kann sich mit der Zeit verschlechtern

Hoch – Konsistente langfristige-Leistung

Lücke-Fähigkeit zum Füllen

Überlegen – Füllt Mikro- und Makrohohlräume

Beschränkt

Mäßig

Spannungsfestigkeit

Hoch – Ideal für Hochspannungsanwendungen

Variiert

Mäßig

SFY-368 zeichnet sich aus alsselbst-anpassendes, nicht-korrosives Wärmeleitmaterial, Bereitstellungzuverlässige langfristige-Leistungbeim UnterstützenMassenproduktion in der Halbleiter- und Elektronikfertigung.

Typische Eigenschaften:

 

Testmethode

Wert

Aussehen

Visuell

Paste

Farbe

Visuell

Hellblau

Spezifisches Gewicht (25Grad)

Visuell

3.05

Härte (Shore 00)

ASTM D792

30 ~ 60

Volumenwiderstand (Ω·cm)

ASTM D257

(1×10^{14})

Wärmeleitfähigkeit (W/m·K)

-

3.5

Betriebstemperaturbereich (Grad)

ASTM D5470

-50 ~ 200

Extrusionsrate (g/min)

30-ml-Spritze und 0,1-Zoll-Nadel bei 90 psi

30

Dicke der Klebelinie (BLT) (mm)

-

0.08

Wärmewiderstand (@20 psi) (Grad·cm²/W)

ASTM D5470

0.45

Wärmewiderstand (@20 psi) (Grad·in²/W)

ASTM D5470

0.07

Dielektrizitätskonstante (@1 MHz)

ASTM D150

6.8

Durchbruchspannung (KV, @1mm)

ASTM D149

>10.0

Ausgasung - Gesamtmassenverlust (TML, %)

ASTM E595

Kleiner oder gleich 0,15

Ausgasung - Gesammeltes flüchtiges kondensierbares Material (CVCM, %)

ASTM E595

Kleiner oder gleich 0,05

 

Häufig gestellte Fragen (FAQ):

1. Was ist SFY-368 Thermal Putty und warum ist es herkömmlichen thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) überlegen?

SFY-368 ist ein fortschrittliches lückenfüllendes thermisches Schnittstellenmaterial (TIM), das für eine leistungsstarke Wärmeableitung in der Elektronik entwickelt wurde. Im Gegensatz zu Wärmeleitpaste oder Wärmeleitpads ist SFY-368:
✅ Passt sich unebenen Oberflächen an und gewährleistet vollen Wärmekontakt.
✅ Behält die Langzeitstabilität bei und verhindert Austrocknung oder Zersetzung.
✅ Unterstützt die automatische Dosierung und eignet sich daher ideal für die-Großserienfertigung.

2. Was sind häufige Fehler beim Auftragen von Wärmeleitpaste?

🚫 Zu viel Material verwenden– Übermäßiger Auftrag kann den thermischen Widerstand erhöhen.
🚫 Vollflächiger Kontakt ist nicht gewährleistet– Durch ungleichmäßiges Auftragen können Lufteinschlüsse entstehen, die die Effizienz beeinträchtigen.
🚫 Überspringen von Kompatibilitätsprüfungen– Überprüfen Sie stets die Kompatibilität von SFY-368 mit automatisierten Abgabesystemen fürPräzisionsfertigung.

 

3. Wie kann ich SFY-368 für die automatisierte Fertigung optimieren?

SFY-368 istkompatibel mit automatischer Dosierung, also ideal fürGroßserienfertigung. Um die Effizienz zu maximieren:
✅ VerwendungPräzisions-Dosiergeräteum eine gleichmäßige Anwendung zu gewährleisten.
✅ PflegenKonsistente Bindungsliniendicke (BLT)für optimale Wärmeleistung.
✅ Bewahren Sie SFY-368 auftemperaturkontrollierte-Umgebungenum seine Eigenschaften zu bewahren.

 

4. Ist SFY-368 umweltfreundlich?

Ja! SFY-368 istRoHS 2.0-konform, was bedeutet, dass es sich trifftglobale Umwelt- und Sicherheitsstandardsfür die Elektronikfertigung.

 

5. Wo kann ich SFY-368 Thermal Putty kaufen?

SFY-368 ist verfügbar fürGroßaufträge und OEM-Anwendungen. KontaktFong YongfürPreise, technischer Support und Anpassungsoptionen.

10. Bietet Fong Yong technischen Support für SFY-368?

Ja! Unser Team bietetAnwendungsberatung, thermische Analyse und Integrationsunterstützungzu gewährleisten

Beliebte label: Elektronik-Kühlmittel, Lieferanten, Hersteller, Fabrik, kundenspezifisch, Großhandel, Bulk, günstig, Angebot, niedriger Preis, kostenlose Probe

Anfrage senden

(0/10)

clearall